全球半導體產業（重慶）博覽會展會介紹

2025年全球半導體產業（重慶）博覽會，展會時間：2025年05月08日~05月10日，展會地點：中國-重慶-渝北區悅來大道66號- 重慶國際博覽中心，主辦方： 重慶市半導體行業協會，舉辦周期：一年一屆，展會面積：30000平米，參展觀眾：25000人，參展商數量及參展品牌達到500家。

重慶作為全國工業門類齊全的制造業重鎮，是我國現有四個直轄市之一。位于長江上游的重慶正好處于版圖的幾何中心，承東啟西，連接南北，是“一帶一路”和長江經濟帶的聯結點。重慶中西部第一個國家級開發開放新區，全面推進成渝地區承接東部產業轉移， 在承接東部地區產業轉移過程中，將形成較強的區位、產業、通道、綜合成本、資源稟賦、體制機制政策等后發優勢。作為國內發展大規模集成電路最早的城市之一，目前初步建成IC設計、晶圓制造、封測及原材料配套等全流程體系。重慶正積極構建以“芯屏器核網”為主的電子信息全產業鏈，未來重點發展功率半導體存儲、汽車電子、數模混合、人工智能及物聯網等領域，爭取到2022年建成千億級集成電路集群。隨著重慶市電子信息、汽車制造兩大支柱產業提質增效、提檔升級，將為集成電路產業帶來巨大市場需求和平臺。

全球半導體產業博覽會（GSIE），是中西部地區的全球半導體業界盛會。展會涵蓋半導體產業鏈的各個方面，包括集成電路制造專區、封裝測試專區、半導體材料專區、生產設備專區（二手設備）、電子元器件專區、AI+IOT+5G專區、人才計劃培訓交流專區及國際專區共八大專區。除此之外，屆時中科院、清華、中科大等高校、各大公司高層代表以及業內專家們將齊聚一堂，聚焦行業熱點及西南產業政策解讀，進行探討和交流。為行業海內外廠商，企事業單位搭建一個展示新成果，打造產品品牌的平臺。同期將舉辦涵蓋“集成電路、封裝測試、智能化數字電源、AI+5G+IOT、半導體材料、汽車智能網聯、半導體創新投資”等內容的高峰論壇和專題研討會。

全球半導體產業（重慶）博覽會展品范圍

IC設計專區: EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

集成電路制造專區: 晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等；

封裝測試專區: 測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

半導體材料專區: 硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

設備制造專區: 減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；

電子元器件專區: 電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

AI+5G專區: 工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；

智慧電源專區: 微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；

綜合展區: 全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

全球半導體產業（重慶）博覽會展館信息

重慶國際博覽中心

場館面積：600000平方米

展館地址：中國 - 重慶 - 渝北區悅來大道66號