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臺灣半導體展：先進封裝技術布局成焦點，首度開設FOPLP論壇

5208 來源：去展網 2024-08-07 11:09:03
2025中國臺灣半導體設備材料展覽會

2025-09-10 ~ 2025-09-12 距離開展292天 查看詳情

中國臺灣省在半導體制程及封裝技術方面位居全球領先地位，擁有多家世界頂尖的晶圓代工、封測廠及完整的半導體產業鏈，亦帶動周邊產業鏈的技術發展。而今年將于9月4日至9月6日舉辦的臺灣半導體展SEMICON Taiwan，將規劃業界最關注的異質整合及材料專區，同時亦邀請英特格、環球晶圓、三星電子、SK海力士等企業于異質整合系列論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術。今年SEMICON Taiwan持續為半導體供應鏈技術外溢提升供應鏈競爭力，構建完整的AI半導體生態系，進而推動全球產業的整體進步與繁榮。

先進封裝與材料技術亮點齊發

隨著先進材料持續進化，加速提升半導體元件性能及效率，將成為推動先進制程的關鍵技術。同時，先進封裝技術則持續向異質整合與3D系統級封裝的方向邁進，今年臺灣半導體展于異質整合專區集結產業上中下游，包含IC設計、制造、封裝與終端系統應用領導廠商，展示完整新興技術與應用，完整勾勒半導體未來藍圖。

此外，大會將于展期前一天展開為期四天的異質整合系列論壇，邀請到強大的講者陣容輪番上陣，包括AMD、美光、英特爾、微軟、三星電子、SK海力士、臺積電等領導廠商，分享HBM、Chiplet、FOPLP等異質整合的技術突破與產品創新，展現前瞻關鍵技術的最新發展。

首度開設FOPLP論壇，布局最新技術

面板級扇出型封裝（FOPLP）透過“矩形”基板進行IC封裝，于同樣單位面積下能達到更高的利用率，成為近期異質整合先進封裝備受關注的熱門技術。然而，由于面板翹曲、均勻性與良率等問題需克服，對此，SEMICON Taiwan在今年于異質整合系列論壇首度新增面板級扇出型封裝創新論壇，并將邀請到日月光、Innolux、恩智浦等先進企業一同探討最新技術發展，全面提升半導體制造力。

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