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首頁展會資訊電子元器件NEPCON ASIA：半導體材料-中國制造崛起的必備要素！

NEPCON ASIA：半導體材料-中國制造崛起的必備要素！

5329 來源：去展網 2024-09-23 15:01:30
2025亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會

2025-10-28 ~ 2025-10-30 距離開展340天 查看詳情

半導體材料是構成半導體器件的基礎，它們位于半導體產業鏈的上游，是整個行業的重要支撐。這些材料可以細分為多種類型，每種材料在半導體制造過程中扮演著關鍵角色。半導體材料是半導體產業鏈中細分領域較多的環節，它們貫穿了半導體生產的全流程，包括晶圓制造和芯片封裝測試。這些材料不僅用于制造過程中的各個環節，還直接影響到產品的性能和質量。

在此背景下，2024年亞洲電子生產設備展NEPCON ASIA將于11月6日~11月8日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦，舉辦周期一年一屆。預計本屆展會面積60000平米，到場觀眾有望突破60000人次，參展商數量及參展品牌達到600家。

根據SEMI的數據，全球半導體制造材料市場在2023年的市場規模約為166億美元。盡管2023年下游市場略顯疲軟，但市場自2024年開始逐漸回暖，預示著全球半導體制造材料市場有望進一步擴大。此外，半導體產能向國內的遷徙，為本土半導體材料廠商提供了國產替代的機遇。技術進步是推動半導體材料行業發展的關鍵因素。隨著半導體制程技術的不斷進步，對材料的性能要求也在不斷提高。同時，細分領域的技術突破也為國內企業提供了穩定成長的業績增長模式。

據了解，目前半導體制造材料的國產化率較低，但隨著國內晶圓廠的擴產和半導體產能的國內遷徙，國產半導體材料市場正迎來廣闊的成長空間。預計未來3至5年，中國大陸與中國臺灣地區的20~45nm代工產能將接近全球的80%，這為本土企業提供了進行國產替代的黃金窗口期。

盡管市場前景廣闊，但半導體材料行業也面臨著產品驗證和替代進度不及預期的風險，以及市場競爭加劇可能導致廠商利潤率下滑的挑戰。因此，企業需要不斷創新和提升產品競爭力，以應對行業變化和市場壓力。

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